【CN314智能生活】8月29日，手机芯片制造商联发科推出Helio旗下两款智能手机芯片P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程，主要面向中端智能手机设备。面对联发科一举发布了两款处理器，高通也没闲着，现在网上就首次曝光一款高通新的中端处理器——骁龙670。
骁龙670处理器主打性价比？
此消息由据博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙爆料。据悉，骁龙670芯片定位中高端，基于三星10nm LPP工艺，比当前骁龙835芯片和Exynos 8895芯片的10nm LPE(Low Power Early)工艺还要更先进一些，将于2018年Q1量产。
规格方面，骁龙670芯片依然设计为8核心，将搭载全新的Kryo架构，2个高性能的Kryo 360大核+6个低功耗的小核，GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。由于采用比big.LITTLE技术更先进的DynamIQ技术，对此将会带来更加灵活、有效的性能调度。
综合来看，骁龙670芯片的制程层面的功耗表现在骁龙835芯片基础上做了一些改善，就跑分而言，看齐骁龙820芯片也是无压力，加上其研发、采购成本低，到时候估计又有一大批厂商抢着预定了。
联发科是不是该哭了？
不过反观联发科这边，日子可就不太好过了。虽然8月29日推出了两款处理器，但在在核心参数上，Helio P23和P30几乎一模一样。同样是基于台积电16nm工艺制成，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LTE Cat.7/13基带、双卡双待、LPDDR4X内存。不同的是，Helio P30的GPU频率更高，加入了对HEVC(H.265)编码支持，最高支持到2500万像素单摄像头或者双1600万像素双摄。
与此前发布的高通骁龙660处理器相比，联发科的HelioP30处理器在规格上依然要弱一些，虽然Helio P30价格会比骁龙660更便宜，但半路杀出一个高性价比的骁龙670芯片，估计是要被截胡了。
联发科如何招架咄咄逼人的高通？
2017年联发科的表现不尽如人意。有业内人士认为，导致联发科背水一战的主要原因有两个，第一是联发科处理器在2016年产能不足，第二是台积电的10nm工艺良率不佳，对于咄咄逼人的高通，联发科已难以招架了。而此次推出Helio P30，本来就不好的毛利率将会被进一步拉低，在与高通的竞争会更加处于劣势。
手机处理器竞争本身就非常激烈，况且今年9月苹果还可能会发放更强劲的A11处理器，高通和联发科也没有理由不继续努力。不过值得肯定的是，未发布的骁龙670芯片和已发布的联发科Helio P30芯片都是在拼性价比，对于消费者来说是一件好事。
