【CN314智能生活】随着智能手机的发展，我们可以看到如今手机性能越来越强、屏幕越来越大、拍照越来越好，但就是在电池硬件上难有突破，续航也成为不少用户使用时的痛点。因此，手机厂商们选择配备大容量电池提升手机续航能力，其中最有代表性的就是金立M系列。
前段时间，金立公布一条15周年的视频，这段视频从2002年的第一款手机GN303到2017年上半年的S10，再到9月即将发布的金立M7，对金立手机外观变化进行了一个系统性的回顾和预告。这段视频一经发布后，得到了大量网友的转载，一款手机品牌能坚持15年着实不易啊!据说即将发布的金立M7将采用全面屏设计，依旧保持着M系列的超强续航，全面屏+超强续航就这两点想必让不少人动心了吧。那么在这款全新的金立M7来临之际，不妨让我们看看这款系列曾经都给我们带来了那些惊喜吧?
金立M3：超级续航家族开端
金立M系列是根据Marathon(马拉松)的开头首字母而命名的，意味着这一系列手机主打超长续航时间。首款金立M系列为金立M3，该机最早于2014年年底在印度发布，国内则是2015年6月才上市，凭借内置5000毫安时超大容量电池也让它一跃成为当时市面上续航能力最强悍的手机。为了将续航能力推至极限，此款手机还选用了一块5.0英寸AMOLED高清屏幕，相比于传统LCD屏幕更省电，并且加入了诸如超级省电模式等进一步延长续航的功能。
除了续航方面之外，金立M3还引入了反向充电和双卡双待功能，在当时是一款炙手可热的商务手机，各方面的出色表现让它受到了许多消费者的认可，也为今后的M系列续航手机打下了基础。
金立M5：超级续航家族的里程碑
金立M5更加明确了超级续航M系列的定位，也成为了超级续航家族国内首秀。该机配备了当时震惊业界的6020mAh双电芯电池，采用和苹果MacBook相同的电池堆叠设计，将手机内部空间利用到了极致。同时支持快速充电技术、反向充电以及深度续航优化，一度刮起了手机续航的热潮。配置方面，金立M5在金立M3的基础上做了全方位的升级，除了更大容量的电池以及快速充电技术之外，该机还采用了一块尺寸更大的5.5英寸AMOLED屏幕，配备64位四核心处理器和2GB运行内存的组合。
机身外观采用金属打造，看起来十分精贵，机身厚度被压缩至仅有8.6mm，极大地提升了手机的携带的便捷性。普通双卡双待也升级至不区分主副卡的双主卡全网通，还支持全球漫游网络。此外，金立M5还配备了高端旗舰手机标配的快充技术，6020mAh的电池容量2小时内就可充满。反向充电更是支持最大5V/1A的高电流输出，比当时业界平均5V/0.5A的输出高了两倍，同时可为三台设备同时供电，各种精悍的黑科技也被誉为超级续航家族的里程碑之作。
金立M5 Plus：高颜值的超级续航手机
2015年12月21日，金立在东莞金立工业园区正式发布了金立M5 Plus，为超级续航家族灌入了新鲜的血液。该机在保证强悍续航的前提下，将手机颜值和配置做了一次升级。
外观上，金立M5 Plus将屏幕尺寸升级至6.0英寸，表面覆盖2.5D玻璃，加上超窄边框设计，让手机的手感和质感得到升华。显示效果方面，采用1920x1080分辨率的全高清三星AMOLED屏幕，画面最快响应速度快至0.01秒，色域达97%，大尺寸加广色域，给用户提供了更具视觉冲击力的观感。
配置方面，金立M5 Plus配备八核心64位处理器和3GB运行内存+64GB机身存储的组合，内置5020毫安时超大容量电池。此外，该机还配备了更加便捷的前置指纹识别传感器，接口方面也更换成了Type-C接口，可以有效保障快充时的安全和效率。这款手机显得更加美观，这也使得金立M5 Plus成为不少商务人士的首选。
金立M6/金立M6 Plus：安全防护+超级续航
在2015年发布的金立M5凭借优秀的续航能力，成为了当初的热卖机型之一，而到了2016年，随着人们对手机依赖程度加大，隐私安全成为了不少用户关注的焦点。于是新款的金立M6/金立M6 Plus便加入了独立安全加密芯片和多项安全功能，做到“软硬兼施”。相关的密钥、关键参数和加密验证都在内置的安全加密芯片内部进行，每台手机都唯一对应了一颗加密芯片，不会重复，做到私人定制。主要应用于私密空间2.0”与“专线通话”等功能，而软件层面则主要开发“支付安全”与“安全十防”功能。
在外观设计，金立M6/M6 Plus相对于M5来讲更为考究。该机采用6系铝材，做到金属一体化，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理，整款手机倍显硬朗气质，商务大气的感觉更加明显。
而金立M6和金立M6 Plus的主要区别在于屏幕尺寸、后置摄像头规格以及电池容量三方面。金立M6的屏幕为5.5英寸1080p，而金立M6 Plus的屏幕规格是6.0英寸1080p，尺寸不同，手感不同，观看感受也有差别;相机规格上，金立M6为前置800+后置1300万像素摄像头，而金立M6 Plus是前置800万+后置1600万像素摄像头，后者拍照更加清晰;在电池容量上，金立M6是5000mAh，金立M6 Plus则为6020mAh，虽然M6的相对少一些，不过比起市面上同类型的其他手机，已经是非常不错了。
金立M2017：迈进高端市场关键的一步
金立M6的大电池+独立安全芯片让消费者们认识了一款“安全”的智能手机，而就在2017年带来之际，金立发布的M2017再一次重新定义了“安全防护+超级续航”， 在金立M6的基础上做了一次全面性的升级。
在续航方面，金立M2017历史性的采用了7000mAh大电池，由两块3500mAH的电池并联而成，由于电池容量前所未有的大，机身尺寸略显厚重。除了电池得到升级外，金立M2017的配置在当时也做到了业内领先，屏幕采用了三星AMOLED专属定制的5.7英寸2K曲面屏，这是金立首台曲面屏的手机，也是当时最贵的一块5.7英寸手机屏幕，不仅握感舒适，也让画面立体而充满动感，视觉体验也得到了更好的延伸。处理器为高通骁龙653，最高主频达1.95GHz，轻松应对各类使用场景，最高配备6GB RAM+256GB ROM内存组合，其搭载了1200万+1300万支持2倍光学变焦，这是中国手机品牌首款实现2倍光学变焦的手机。
安全是金立M系列的产品基因。金立M2017依旧采用了安全加密芯片，解决了通信安全、数据和支付三方面的安全问题。其中的“活体指纹检测”技术可谓是安全技术的一大亮点，该机可通过检测血液流动的变化，判断是否为活体指纹，将整机的安全保护等级大幅提高。金立M2017是金立迈进高端市场关键的一步，也树立了国产高端旗舰手机的新标杆。设计、配置、安全、续航、商务五大亮点于一身的金立M2017也当之无愧的成为了“成功的标配”。
金立M6S Plus：提高手机指纹安全性
可能考虑到金立M2017的价格比较昂贵，金立在今年4月便推出了一款金立M6S Plus，这款手机可以看作是此前金立M6 Plus的升级，除了简单的硬件升级外，还使用上了活体指纹识别，并增加了指纹加密芯片，最大程度保护用户的手机安全。
配置方面，金立M6S Plus采用高通骁龙653八核64位CPU，最高主频可达1.95GHz，另外使用上6GB的内存，带来更好的系统性能。屏幕方面，采用6.0英寸AMOLED屏幕，分辨率高达1920x1080。拍照上，后置搭载1200万像素摄像头，支持相位对焦技术，前置为800万像素摄像头。此外，续航依旧保持着金立M系列良好传统，依旧保持金立内置700Wh/L密度的6020mAh电池。
新加入的指纹加密芯片，将手机的指纹信息加密并独立储存，提高手机指纹的安全性。指纹ID模版通过加密后存储到安全芯片中，完全与手机的flash芯片隔离，安全级别更高。此外，金立M6S Plus延续金立M6S Plus的机身设计，继续使用一体化金属机身设计，6系航空级铝合金锻造，历经热锻塑型、精密铣削等多重复杂工序处理，保持着金立M系列的精致做工。
总结：自金立M系列发布第一款到现在已有3年的时间了，我们可以看到这一系列的机型一步步的朝着商务化靠近，大续航和安全已成为这一系列的标志。而对于即将到来的全面屏金立M7大家是不是更加期待了呢?也不知道此次金立又会给我们带来怎样的惊喜?让我们大家一起期待吧!
