步步高 VIVO X1S开箱体验:外观小有不同

2013年04月23日 13:05 | 来源:中国派 | 作者:曲欣
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之前经朋友推荐体验过vivo X1,超薄的机身、出众的Hi-Fi音效和人性化的智能体感都给燕山派留下了深刻的印象,虽然燕山派
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之前经朋友推荐体验过vivo X1,超薄的机身、出众的Hi-Fi音效和人性化的智能体感都给燕山派留下了深刻的印象,虽然燕山派早前已经感
受到国产手机崛起的力量,但是在这崛起的路上,vivo X1能够冲出智能手机同质化严重的怪圈,率先开启安卓智能手机差异化之门,这一点也让燕山派对vivo刮目相看。虽然X1拥有这诸多亮点,但是MT6577双核芯片和仅有qHD级分辨率的屏幕让X1在性能上与主流产品有着一定差距,而iOS化的UI设计也为广大手机发烧友所诟病,如今X1St发布,vivo是否能够弥补X1留给我们的遗憾呢?燕山派将结合之前的X1体验一探究竟,本篇我们先来看看X1St的外观。

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本次试用燕山派拿到的是极昼白版X1St从正面来看和之前体验的极夜黑版X1没有区别。

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屏幕上部是高光的“vivo ”LOGO,顶部传感器、金属网状听筒、前置摄像头一字排开,极昼白版的传感器模块和前置摄像头较极夜黑版要明显,不过依然简约。

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LOGO上方隐藏着一颗指示灯,在充电时这颗指示灯会亮起,有通知时指示灯闪烁人性化的设计得到了延续。

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屏幕下方三个触控式按键,由于超薄设计,机身内部空间得到压缩,所以这三颗按键依然没有背光灯,鱼和熊掌不可兼得,颇为遗憾。

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耳机接口和Micro USB接口位于机身顶部,6.5mm机身配置3.5mm耳机接口,彰显了vivo研发团队技术力量的雄厚。

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底部设计较简单,只设置了一颗主MIC。
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机身左侧,SIM卡槽的取卡针孔位置有所改变,X1St将取卡针空移到了卡槽下方,
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并且X1St将卡槽由X1的单卡设计改为了Micro+Nano双SIM卡设计,这样的设计一方面节约机身空间的同时通过缩短长度来提高卡槽可靠性,另一方面是适应了SIM卡小型化趋势,并且燕山派发现X1St支持SIM卡热插拔,颇为贴心。

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右侧,X1St的音量和电源按钮较X1凸起要高一些,键程更长,拥有更好的手感。
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机身背部依然采用三段式设计,中部为金属后壳经过了阳极氧化工艺处理,具有磨砂质感,“vivo”LOGO改为了凹陷式设计,让极昼白版的X1St更具质感。
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背部上端,X1St取消了X1的无线充电触点,燕山派认为目前的无线充电技术尚不成熟,充电过程中手机不能离开充电座,所以接打电话时会停止充电,其实用性有待商榷,所以取消无线充电触点对使用者影响不大。另外X1St的摄像头孔径要大于X1,这样的改变提高了进光量,保证了成像质量。
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X1St背部下端的外放孔与X1没有变化,依然采用了经过PVD处理的金属网式设计。

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配件方面,X1St然依旧采用拜亚动力MMX 71iE作为标配,不过燕山派发现X1St较X1的71iE多了一个小线卡,方便用户整理耳机线缆,进一步彰显了vivo的人性化理念。
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具有1.2A大电流输出的适配器没有变化,大电流输出可以提高手机的充电效率,减短充电时间,具体表现在后续性能体验中燕山派将通过专业设备进行验证,敬请关注。
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综合本篇,就外观而言,X1St与X1没有太大变化,依然延续了X1超薄、简约的设计,虽然依旧没有加入按键背光灯,但是细节方面的改动提高了机身的质感和操作舒适度,也算是一种进步。