【CN314智能生活】去年手机中端市场的竞争格外激烈，高通和联发科针锋相对，但整体给人的感觉是联发科的天玑8000系列更胜一筹。首先高通中端芯片骁龙7系的性能整体被天玑的8000系压了一头，其次厂商们也更乐于将天玑8000系列用于中端机型中，去年的联发科中端芯片可谓实现了口碑、销量双丰收。
或许是在天玑8000系列中得到激励，联发科很快就推出了全新的天玑8200，制程、频率、功耗全面提升，其中Cortex-A78性能核的主频更提升至1*3.1GHz+3*3GHz的组合，再次成为了很多用户口中的“香饽饽”。而反观高通，迟迟没有推出新的骁龙7系芯片，不免让人有些担忧。
前不久，博主数码闲聊站带来了全新骁龙7+ Gen 1的消息（爆料命名）。2月6日，小米有一款型号为为23049RAD8C的5G新机获得了3C认证，称其为“性能大钢炮”，而这新机所搭载的芯片部分博主透露是骁龙7+ Gen1。之后该博主很快又爆出了一款OPPO新机的规格，并详细披露了骁龙7+ Gen 1平台的规格。据悉，该芯片高通代号为SM7475，采用1*2.95GHz+3*2.5GHz+4*1.79GHz的八核CPU，GPU为Adreno 730 ，爆料其采用的是台积电4nm工艺，整体看起来像是骁龙8+ Gen1的降频版。
近期，OPPO的这款新机遭到了进一步曝光，其来自于旗下的realme，新机可能为真我GT Neo5 SE。安兔兔综合跑分达1029731分，这一成绩惊到了不少人，因为此前天玑8200的安兔兔跑分也才88W+，这也意味着高通全新骁龙7+ Gen1整体性能将超越天玑8200，这下联发科的压力一下子也大了起来。
同时数码闲聊站还透露，接下来发布的中端机Redmi Note 12T、一加Ace2天玑版、真我GT Neo5 SE会在3月—4月发布，因此芯片最迟也会在3月与大家见面。目前关于真我GT Neo5 SE并没有太多爆料，倒是另外一款Redmi Note 12T系列被国外媒体扒出了有价值的信息，据悉，新机将采用6.67英寸FHD+分辨率OLED屏，支持120Hz刷新率，后置5000万像素+800万像素超广角+200万像素镜头，内置5500mAh电池，支持67W充电，最高提供8GB+512GB版本，这款手机也很有可能会首发骁龙7+ Gen1。
可以明显感受到，2023年的“性价比”大战比往年更加激烈，骁龙8+ Gen 1甚至都来到2500元价位，高通现在就急需一款芯片来弥补1999元的价位，而牙膏挤爆的骁龙7+就再合适不过了。或许正是这一芯片的加入，天玑8200新机数量也不如去年，仅有红米K60E、iQOO Neo7 SE以及vivo S16 Pro三款，厂商们大概率都在骁龙7+ Gen1，如果联发科还不采取一些“措施”（比如推出一款天玑9200的降频版？），2023上半年的中端市场可能会被高通狂虐一波。
有消息称，高通还会在年底推出SM7550，或许会命名为骁龙7 Gen2，可见高通在今年对中端市场的“照顾”比以往更多，联发科能不能抵住高通的冲击？谁能获得2023年“中端5G神U”称号？我们不妨拭目以待！
