对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

2021年10月12日 09:31 | 来源:中国派原创 | 作者:黄芳攀
  • 骁龙898
  • 天玑2000
  • 联发科处理器
当麒麟芯片在手机芯片市场声音变小之后,安卓手机市场逐渐形成了联发科、高通、三星三大芯片阵营。不过今年芯片大战并不是很激烈,主要是联发科将精力放在了中端市场,旗舰市场还未彻底发力,而三星Exynos 在国内的声量并不是很大,种种因素让高通在今年过得还是一如既往的舒服,不过到了明年,手机芯片市场的格局可就不一样了。

【CN314智能生活】当麒麟芯片在手机芯片市场声音变小之后,安卓手机市场逐渐形成了联发科、高通、三星三大芯片阵营。不过今年芯片大战并不是很激烈,主要是联发科将精力放在了中端市场,旗舰市场还未彻底发力,而三星Exynos 在国内的声量并不是很大,种种因素让高通在今年过得还是一如既往的舒服,不过到了明年,手机芯片市场的格局可就不一样了。

 据数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。此前就有消息传出,联发科下代旗舰芯片天玑2000架构会迎来大改,其CPU、GPU性能提升巨大,可直接与高通骁龙898叫板。

对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

此前披露的信息显示,天玑2000在台积电4nm基础上,用的是Arm V9架构,而骁龙895则采用的是三星4nm制程和Arm V9架构,目前预判台积电4nm的功耗表现肯定会更稳一些,性能方面只要规格硬件都给齐,应该都不差。

而在具体性能规格上,有爆料称天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,性能提高了16%,还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于Arm V9架构,其中A710提高30%的功率效率和10%的性能,A510性能提高了35%。此次联发科把天玑2000的大核心直接跳过X1,从A78跨代升级到Cortex X2的这波操作是令很多人没想到的。据传,骁龙898使用的也是超大核Cortex-X2、大核Cortex-710、能效小核Cortex-A510,这就意味着,天玑2000的CPU性能有和骁龙898的差距不会很大,如果调教给力的话,甚至可能会超过骁龙898。

对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

天玑2000唯一不足的地方可能还是GPU,其会行业首发Mali-G710 MC10 GPU,距离高通自家的Adreno730可能还是会有些差距,但能效和AI能力上分别取得了20%、30%的提升,综合性能也提升了20%,也算是跨代升级了。 

说到GPU,这里就不得不提此前曝光的三星Exynos 2200处理器了。据悉,其芯片的GPU部分集成了AMD RDNA架构,频率可达1.31GHz,较骁龙888高出40%,其在GFXBench上的曼哈顿3.1平均帧率达到了170.7fps,而曝光的骁龙898GPU跑分曼哈顿3.1场景为158.4FPS,实现了超越。至于CPU,也是最新的Arm V9架构,但沿续了X1超大核,A78大核的设计,可能表现就没有骁龙898、天玑2000那样给力了,而且据i冰宇宙透露,三星Exynos 2200量产上遇到了困难,可能仅在部分地区使用,因此明年全球安卓旗舰芯片竞争或许还是得看天玑2000和骁龙898的。

对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

对标高通 联发科下代Soc台积电4nm工艺

    其实仔细了解三大芯片,其优势和劣势都较为明显。高通和三星均采用来自三星的4nm工艺生产,而天玑2000则是台积电4nm。尽管他们的工艺制程上均为4nm,但参考之前台积电和三星的工艺差异,我们对由台积电代工的表现更具期待。根据最新曝光的消息,天玑2000的性能将持平骁龙898,同时功耗领先20%以上,这就是制程工艺的功劳。

三星Exynos 2200即便GPU无敌,但CPU性能和功耗上可能还是差点火候,量产上也出现了困难,并不会对天玑2000造成威胁。骁龙898表现则是较为均衡的,但其售价上可能要比天玑2000更贵,因此联发科明年有很大的发布会空间,可以放手冲刺顶级旗舰市场了。