【CN314智能生活】当麒麟芯片在手机芯片市场声音变小之后，安卓手机市场逐渐形成了联发科、高通、三星三大芯片阵营。不过今年芯片大战并不是很激烈，主要是联发科将精力放在了中端市场，旗舰市场还未彻底发力，而三星Exynos 在国内的声量并不是很大，种种因素让高通在今年过得还是一如既往的舒服，不过到了明年，手机芯片市场的格局可就不一样了。
据数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。此前就有消息传出，联发科下代旗舰芯片天玑2000架构会迎来大改，其CPU、GPU性能提升巨大，可直接与高通骁龙898叫板。
此前披露的信息显示，天玑2000在台积电4nm基础上，用的是Arm V9架构，而骁龙895则采用的是三星4nm制程和Arm V9架构，目前预判台积电4nm的功耗表现肯定会更稳一些，性能方面只要规格硬件都给齐，应该都不差。
而在具体性能规格上，有爆料称天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，性能提高了16%，还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核，同样是基于Arm V9架构，其中A710提高30%的功率效率和10%的性能，A510性能提高了35%。此次联发科把天玑2000的大核心直接跳过X1，从A78跨代升级到Cortex X2的这波操作是令很多人没想到的。据传，骁龙898使用的也是超大核Cortex-X2、大核Cortex-710、能效小核Cortex-A510，这就意味着，天玑2000的CPU性能有和骁龙898的差距不会很大，如果调教给力的话，甚至可能会超过骁龙898。
天玑2000唯一不足的地方可能还是GPU，其会行业首发Mali-G710 MC10 GPU，距离高通自家的Adreno730可能还是会有些差距，但能效和AI能力上分别取得了20%、30%的提升，综合性能也提升了20%，也算是跨代升级了。
说到GPU，这里就不得不提此前曝光的三星Exynos 2200处理器了。据悉，其芯片的GPU部分集成了AMD RDNA架构，频率可达1.31GHz，较骁龙888高出40%，其在GFXBench上的曼哈顿3.1平均帧率达到了170.7fps，而曝光的骁龙898GPU跑分曼哈顿3.1场景为158.4FPS，实现了超越。至于CPU，也是最新的Arm V9架构，但沿续了X1超大核，A78大核的设计，可能表现就没有骁龙898、天玑2000那样给力了，而且据i冰宇宙透露，三星Exynos 2200量产上遇到了困难，可能仅在部分地区使用，因此明年全球安卓旗舰芯片竞争或许还是得看天玑2000和骁龙898的。
其实仔细了解三大芯片，其优势和劣势都较为明显。高通和三星均采用来自三星的4nm工艺生产，而天玑2000则是台积电4nm。尽管他们的工艺制程上均为4nm，但参考之前台积电和三星的工艺差异，我们对由台积电代工的表现更具期待。根据最新曝光的消息，天玑2000的性能将持平骁龙898，同时功耗领先20%以上，这就是制程工艺的功劳。
三星Exynos 2200即便GPU无敌，但CPU性能和功耗上可能还是差点火候，量产上也出现了困难，并不会对天玑2000造成威胁。骁龙898表现则是较为均衡的，但其售价上可能要比天玑2000更贵，因此联发科明年有很大的发布会空间，可以放手冲刺顶级旗舰市场了。
