【CN314智能生活】从去年开始，全球缺芯的问题一直没有得到缓解，台积电表示，预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。可能是这方面的原因，近日有媒体报道，台积电将上调明年晶圆代工价格，其中16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，将于2022年第一季度生效。除此之外，随着4G智能手机芯片的供应的缩减，受制于供应，今年下半年，4G移动芯片的价格也将会小幅上升。总得来说，在未来芯片只会越来越贵。
国产手机厂商在芯片供应链上，一直处于被动状态。为了防止被牵着鼻子走，也为了节省开支，继华为、小米之后，其他手机厂商都站出来了，纷纷开启了造芯计划。据博主数码闲聊站透露，OPPO自研芯片项目一直在推进，成立了ZEK的芯片公司，据说目前团队已经有大概上千人涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等等，而首款芯片是何小米澎湃C1类似的ISP芯片（独立图像处理芯片），将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
另外一家厂商vivo的进度要比OPPO更快，vivo在第三方招聘平台发布信息，高薪招聘芯片人才，包括芯片设计师、芯片验证专家等多项相关职位，早前芯片入库和产线被内部员工在贴吧提前自曝，掀起对于vivo自研芯片的广泛讨论。
近期，知名数码科技博主数码闲聊站再度爆出猛料，率先曝光vivo V1芯片实物图。可以证实vivo确实在自研芯片，同时从实物图可以看到vivo的V1芯片已经完成了大规模量产，vivo 也回应首款自研 ISP 芯片 V1 即将亮相传闻，表示：敬请期待，不出意外的话，这应该就是此前代号为“悦影”的芯片。据悉，也是一款专门针对影像方面单独研发的ISP芯片，可能会在下个月的vivo X70系列上首发。最近又传出vivo与光速中国领投，电池管理芯片企业南芯半导体完成3亿D轮融资的消息，看来vivo是准备在芯片领域全面发展！
华为虽然新一代麒麟芯片被推迟，但它还在努力尝试自研其他领域的芯片。据媒体报道，华为海思首款柔性OLED驱动芯片进入试产阶段，其采用 40nm 制程工艺，目前主流驱动芯片工艺在65nm、40nm左右，此次也算是跟上了主流，计划明年上半年量产。
华为在受到限制后，国内手机厂商意识到自研的重要性，纷纷开始自救，涉足芯片制造领域。从手机厂商们的造芯计划中可以感受到，想独立开发芯片难度是相当大，芯不是想造就造的，且不管造不造的出，手机厂商的芯片设计能力就是一个大关口。华为、小米能设计出芯片，除了长时间的经验积累外，更重要的还是砸钱！正如雷军所说，“得十亿人民币起跑，投十亿美金以上，准备花十年时间才有结果……”可以看到，小米、OPPO、vivo 当下都聚焦 ISP芯片的研发，而他们的终极目标肯定是自研 SoC 芯片，这是很漫长的道路。
其实除了手机厂商，现如今互联网科技大公司也进军了芯片市场，腾讯近期宣布入局芯片制造，主攻芯片和人工智能，招聘官网贴出多个芯片研发岗位信息，包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等。在腾讯之前，百度和阿里已推出了自己的芯片。阿里发布了玄铁910，百度的昆仑2正式实现量产，并且采用的是国内最先进的7nm工艺制程。这些大企业的入局也增强了国内企业自研芯片的信心。
也许手机厂商和互联网公司的芯片领域不同，但至少已经将手伸到了真正的科技硬件上。未来，相信中国芯片取得全面突破只是时间问题！
