【CN314智能生活】前几日，高通旗下全新处理器曝光，型号为SM6350，据相关人士透露这款处理器是高通首款6系5G芯片，据透露，骁龙6系芯片将会采用双大核+6颗小核，大核A77最高主频为2.426GHz，GPU为Adreno615，频率为850MHz。
对于高通突然推出6系处理器，不少朋友感到有些惊讶，但是其实结合目前市场的整体环境来看，高通的这个举动其实是非常合理的，原因就是高通目前正在腹背受敌。
首先我们先看高端市场，目前虽然华为由于在海外受限，但是最新曝光的麒麟1020系列处理器无论是在制程工艺还是透露出的性能方面，都有巨幅的提升，并且在热门的5G方面，麒麟990就已经实现了集成5G基带。
而目前高通最顶级的旗舰级芯片骁龙865依然还是采用外挂方案，另外骁龙875相关信息也已经曝光出，虽然说制程工艺和CPU频率以及GPU方面都得到了不小的升级，但是基带方面的信息至今未透露出来。
如此重要的信息高通始终遮遮掩掩，所以这也不难猜测在高通的小一代旗舰芯片上，5G基带仍然会继续沿用外挂式的设计。
其实相对与集成来说，外挂基带方案主要劣势在于功耗方面，相比集成设计，外挂基带需要额外占用SoC的集成空间，因此在功耗上会有不小的劣势。
然后我们在回头看中低端市场，联发科从去年开始发力，正式回归移动中端市场开始了屠龙行动，针对目前大热的骁龙765G芯片，联发科推出了全新的天玑820，根据目前的市场反馈来看，天玑820在5G性能、功耗表现、性能等多个方面对比骁龙765G均实现了碾压级别的表现。
高端受到冲击，中低端市场而几乎不保，这就是目前高通面临的严峻现状，先前业内不少人曾表示在5G时代，高通将成为9成安卓手机厂商的唯一选择。但是随着华为麒麟的突飞猛进和联发科的突然袭击，市场的形势俨然已被打破。
因此高通在此时推出骁龙6系5G芯片就非常正常了，目前整个智能手机市场的售价依旧普遍偏高，5G手机的真空地带还剩下千元市场未触及，所以高通通过推出6系5G芯片抢先占领千元5G新品市场，这对于高通来说不至于后发制人输的太难看。
随着华为麒麟的不断成长，高通的市场份额正在逐年被蚕食，因此6系5G芯片的推出也可以看做是高通主动回击的一项举动，但是事情会如高通所想的那样发展下去吗？比较期待接下来联发科和麒麟又将会采用什么新动作对高通进行反击，相信接下来事情的发展会越来越有趣，我们拭目以待。
