【CN314智能生活】对于智能手机来说，最为核心的硬件当属SoC，通俗的来说也就是大家用处理器代指的那颗芯片，SoC的重要性可以说相当于人的大脑，用来处理手机上的一切操作和指令信息，是绝对的核心部件。
今日，作为芯片界近乎垄断一般存在的高通，旗下全新的旗舰级SoC：骁龙875正式曝光，不少信息相信大家也都看到新闻了，比如基于全新的5nm制程工艺、CPU架构升级，GPU升级到Adreno660等，但从理论层面来看的话，整体性能上的提升非常明显。
这个操作也让大家感到诧异：“一直以来在性能升级上都是挤牙膏的高通，怎么这一次突然提升了这么大？难道是良心发现了？”
这当然是一句玩笑话，对于高通这样的跨国企业来说，每年处理的芯片订单数以亿计，一丝“良心发现”可能就意味着业务盈利的减少，那么这又有为什么呢？了解这其中的原因，我们不能只单看高通自身，需要把目光放到整个市场之上。
其中最大的原因就是来源于外界的竞争，我们知道目前主要有五大芯片厂商，其中苹果是自产自销型，市场份额占比也在逐年缩减，多高通构不成直接的威胁，联发科不断被贴上低端芯片的标签，这些年也是在苦苦挣扎，三星的猎户座系列在进入到5G时代之后，连自家产品都已经接近弃用的状态了，所以目前安装阵营的两强基本只剩下高通的骁龙系列和华为海思的麒麟系列了。
可能还会有些人问：华为和苹果一样，芯片也是自产自销，那为什么麒麟就对骁龙产生威胁了呢？主要原因还是华为的出货量问题。
首先，目前华为已经稳坐全球智能机出货的第二把交椅，并且距离第一的三星差距也非常小了，所以华为的不断壮大就意味着骁龙系手机的不断被蚕食，所以麒麟对于骁龙的威胁也越来越大，这一点不得不让高通这边坐立不安。
然后第二个原因是5G的竞争，目前在移动端的芯片上，最佳的解决方案其实除了麒麟以外也只有高通了，但是高通在这一方面并没有实现领先，单从5G的基带方案上来看，麒麟990 5G实现了集成式设计，而高通目前最新的骁龙865依然是外挂，外挂基带响应来说会影响功耗，所以在这方面的竞争上，骁龙并不占优势，这也就导致高通继续推出新一代的处理器，但是就目前的信息来看骁龙875究竟是升级至集成还是依然采用外挂，我们无法得知。
这也就迫使骁龙系列必须大踏步式前进，通过在其他方面的大踏步式提升，抵消掉用户对基带的顾虑。
然后要说到的就是技术的先发优势问题了，先前曾有消息曝光麒麟1020将会使用台积电的最新5nm制程工艺进行制造，在芯片制造业，虽然看似制程仅仅提升了2nm，但是这点提升对于处理器性能和功耗的改善是非常巨大的，这也意味着可以在同样面积的SoC上装下更多数量的晶体管，带来的提升不言而喻。
所以高通在这个时间段就放出骁龙875的信息主要目的就是在和华为争夺5nm制程谁先用的问题了，率先生产自然就有先发优势，所以原本大家猜测今年下半年高通会推出一款依然基于7nm制程工艺的骁龙865PLUS，但是就目前的形势来看，高通已经等不及直接跳过开始拍马上阵骁龙875了。
而快速的产品更迭也会让高通能够在市场上保持有连续性的热度，进而提升芯片的出货量，获得利润最大化。
所以，骁龙875的突然大跨越式提升并非是高通的突然“良心发现”，而是因为外部竞争的压力导致不得已的结果，所以目前来看，华为海思的麒麟正如一条鲶鱼一般，正在搅动着整个市场，如果高通不快马加鞭继续加牙膏，那么面对逐渐强势的麒麟，只会丢掉更多的市场。那么，华为这边又会怎样应对高通的突然袭击呢？我相信，接下来会有跟我给精彩的事情发生。
