【CN314智能生活】一年一度的CES展会(国际消费类电子产品展览会)又要开始了，CES展会在美国的拉斯维加斯举行，在消费电子行业，CES展会无疑是风向标，它将引领未来一年甚至是几年时间内的技术和产品的走向，各大品牌公司都将会在此聚集展示其最前沿的技术，为大家带来一场感官俱佳的饕餮盛宴。
智能手机作为现在最大的消费类电子产品，当然也是最受关注的，像石墨烯电池，柔性屏幕，屏下指纹技术等等可能会出现。就目前爆料的而言，三星、华为、索尼等大型智能手机厂商都将会带来大动作，高通、联发科芯片厂商或将两极分化。
1，华为Mate10和荣耀V10都将进入美国和苹果正式交战!
中国派观点：华为是世界排名前三的智能手机厂商，这次带着兄弟荣耀进入美国市场，美国本土的苹果肯定会慌的，美版苹果或降价抵御华为的入侵。
余承东在新年致辞中总结了2017年华为手机业务的成绩，1.53亿台的出货量，全球市场突破10%。2017年华为减少低端机的数量，以盈利高的中高端为机为主，在整体出货量下降的情况下，华为仍然能够保持增长，算是非常不错了。
余承东还表示，2018年将会是华为手机崛起的一年，华为将会带来更智能的AI和更优秀的手机，同时将2018年的销量目标定为2亿部。
为了实现这一目标，华为还要与荣耀同时进入美国市场，打入美国市场就等于打开了全球手机市场的大门，华为已经与美国电信运营商谈妥，Mate 10和荣耀V10将于近期在美国上市销售。
为了能够让美国用户了解到华为手机，华为拿出了1亿美元的宣传推广费用，且会在CES展会上重新发布华为Mate 10。现在美国街道、公交车，地铁站等各地已经被华为Mate10的广告侵占。
2，三星S9或将亮相，搭载骁龙845和更高的全面屏比例!
中国派观点：三星旗舰一直有安卓机皇的美誉，S9的发布或将大大影响苹果的销量。
至于三星Galaxy S9/S9+两款“新品”，基本上已经被网路大神从里到外的“扒干净”了。网上已曝光的三星Galaxy S9渲染图及配置信息虽然看起来真实，但可能也不完全对，本次CES展出，三星S9极有可能正式亮相，到时候所有的一切就真相大白了。
三星Galaxy S9搭载高通骁龙845处理器应该是没跑了，三星的两款新机除了屏幕尺寸不同外，其他几乎相同，最大的区别应该是三星Galaxy S9+极有可能搭载双摄，这对于喜欢拍照的同学还是很有吸引力的。至于其他配置信息，三星S9预装Android 8.0系统，内存为4GB/6GB，存储方面最高甚至可以支持512GB。笔者突然想起诺基亚时代的128M的大内存卡，不得不感慨科技的进步之快啊!
3，诺基亚6(2018)或将亮相 冲击中端市
中国派观点：诺基亚的质量以前是深得国人的心，诺基亚6(2018)新机发布后，如果价格合适，大批国人买入用来砸核桃也不是没有可能。
图片来自工信部
近日，有人在网络上分享出一张诺基亚手机包装盒后的标识粘贴，型号为TA-1054，而该机正是2018款诺基亚6，且透露这款机型可能会采用全面屏。
图片来自工信部
前几日，型号为TA-1054的2018款诺基亚6已经在工信部获得认证，这预示着该机很快便会在国内发布。不出意外的话，2018款诺基亚6即将到来，该机虽不是旗舰定位，却会是诺基亚首款搭配全面屏的产品。
从工信部显示的信息可以看到，诺基亚6(2018)是在贵州省贵安新区生产，支持双卡双待。总结之前的消息，诺基亚6(2018)将采用5.5英寸18:9全面屏设计，搭载高通骁龙630，配以4GB内存+32GB的存储，后置指纹识别，正面屏采用虚拟按键，没有实体按键。
4，索尼将发布中低端手机Xperia XA2和XA2 Ultra
中国派观点：索尼手机一直以高昂的价格而导致销量较低，此次发布的索尼中低端新机或将成为诺基亚6(2018)的最大对手!
(本文图片全部来自于OnLeaks和TigerMobiles)
前几日，OnLeaks和TigerMobiles突然放出了索尼即将到来的新机Xperia XA2和XA2 Ultra的3D CAD渲染图。XA2代号为H4133，XA2 Ultra代号为H4233。
(本文图片全部来自于OnLeaks和TigerMobiles)
从目前泄露的信息来看，XA2和XA2 Ultra可能分别搭载5英寸和6英寸的16比9屏幕。处理器将会是骁龙830，如今4GB+64GB的标配也很可能被XA2系列采用。Xperia手机的卖点往往是相机，网上传言称XA2 Ultra将后置2100万像素主摄像头，前置1500万像素自拍摄像头。
5，处理器：高通骁龙845、联发科P40/P70或将参展
中国派观点：高通芯片逐渐代言了高端，联发科智能芯片或将霸占中低端市场。
高通骁龙新旗舰：骁龙845
骁龙845采用最新的八核Kryo385定制架构，性能比骁龙835的Kryo280提升25%，三星第二代10nm工艺制程，主频最高为2.8GHz;其次骁龙845集成的Adreno 630GPU性能比骁龙835的Adreno 540提升30%，功耗降低30%。其集成的全新Hexagon 685DSP与Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。
此外，骁龙845支持骁龙第三代AI平台，计算能力比骁龙835提升3倍，并支持多平台的神经网络系统。
从目前的形式看，高通不仅仅满足于智能手机市场，未来甚至还会涉足笔记本、VR、汽车等行业。作为移动端芯片的霸主，最新的骁龙845拥有众多升级，相信也会成为各家厂商供不应求的产品。
联发科AI智能芯片：Helio P40，Helio P70
虽然联发科在前不久宣布暂停开发X系列旗舰级处理器，但其中端P系列处理器的研发并没有停下。近日中端芯片Helio P40与Helio P70的具体参数已被曝光出来。
联发科Helio P40和P70都将采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构。Helio P40采用四个2.0GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心，Helio P70则采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。不得不说在GPU方面，Helio P40与P70与同级别的高通芯片稍微逊色了一点。
特色就是，两款芯片都将为终端提供人工智能的支持，据说现在小米、OPPO等厂商已经向联发科抛出了橄榄枝，2018年联发科能否翻身呢?我们拭目以待。
