【CN314智能生活】时间进入2016年的尾声，除了各大手机品牌都开始总结自己在这一年中的得失之外，拥有核心技术的企业已经开始谋划下一年的竞争走向了。对于智能手机来说，处理器是性能表现最关键的一环，而强悍的处理器正是手机狂热发烧友们的最爱，前段时间随着高通骁龙835的发布，几家主流的芯片厂商都参与到竞争中来，共同为2017年的处理器大战写下“战书”，而10nm制程工艺无疑就是竞争的焦点。
根据业内人士提供的资料，我们制作了一份简单的10nm处理器技术参数的比较，虽然表格中看不出谁家最有优势，但还是能对明年的处理器大战心里有数。这三家分别是高通骁龙、联发科Helio与华为麒麟，不妨先领略一番。
如果从单纯的数据来看，高通骁龙835应该是最具优势的，3.0GHz以上的主频、x16千兆基带都是未来手机处理器竞争的优势。根据高通官方的说法，骁龙835的性能将会提升27%;联发科方面则称HelioX30会提升43%，而X35则是X25的缩水版本，以便在更多智能手机上使用;华为方面还没有针对麒麟970发表什么意见。如果不出意外的话，联发科可能还会在竞争中稍逊一筹，高通会一直走在最前面，而华为会对高通产生正面冲击。
另外，有消息称苹果A11也将也将出现在明年的苹果新款iPhone上。中国台湾地区媒体报道称，台积电2017年第一季度的综合营收预计将下滑3%，因为苹果正在削减iPhone7 16nm的芯片订单，而这样做恰恰就是为了给10nm的A11芯片让路。至于某些媒体口中7nm工艺的芯片，目前还没有得到更多消息。但可以遇见的是，明年的智能手机性能将迎来一次大的飞跃，性能发烧友们，你们准备好了吗?
