联发科高调亮相天翼展 X20芯片特性抢眼

2016年07月16日 17:24 | 来源:中国派原创 | 作者:肖策
  • 天翼
  • 电信
  • 联发科
本届天翼展,除了有国内/外的手机厂商展示自己的移动终端设备之外,上游Soc提供商高通、联发科都有着自己的展区。其中Helio P10基于28nm HPM制程工艺打造。

中国派 报道】本届天翼展,除了有国内/外的手机厂商展示自己的移动终端设备之外,上游Soc提供商高通、联发科都有着自己的展区。相信不少网友已经看过高通展区的相关报道,那究竟另外一家知名厂商联发科在展会上又展示了什么新产品呢?

多撒.jpg
多撒

本届天翼展联发科展示了自家的现旗舰Soc产品:Helio X20,当然还有主打主流市场的明星产品:Helio P10。

其中Helio P10基于28nm HPM制程工艺打造,内置8*A53核心,最高主频达到了2.0GHz。而内存方面则支持到933MHz的LPDDR3,nand flash+主控则支持eMMC 5.1。而GPU方面则是mali T860mp2,相机模块拥有双ISP。而网络则支持到全网通网络制式。

Helio X20基于台积电20nm HKMG制程工艺,三丛集架构,包括2*A72(2.3GHz)、4*A53(2.0GHz)、4*A53(1.4GHz),共10个核心,通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。GPU方面为780MHz的T880mp4。而网络方面,X20集成了全网通Cat 6基带。多媒体模块则为新发布的Imagiq。