【CN314智能生活】联发科杀红眼了！在2022年，联发科通过推出使用台积电4nm工艺的天玑9000，在高端安卓旗舰手机市场中收获了一大片好评。比起那块使用三星4nm工艺的“火龙”骁龙8，无论是在能耗比、发热控制、峰值性能上，都要好上太多太多了！
甚至与有小道消息传出，高通要求某手机厂商减少某款搭载天玑9000芯片旗舰手机的出货量，这操作有内味儿了。
改头换面的骁龙8+，小升小补的天玑9000+
既然骁龙和高通都前后发布了旗舰芯片的小升级版，那我们不妨先来看看这两块芯片的参数吧。
在高通骁龙8+这边，最大的升级就是把芯片的生产商从三星换成了台积电，对比起三星拉胯的制造工艺，台积电的4nm工艺就要成熟多啦，毕竟造就高通上两代火龙芯片的原因，三星的锅起码要占80%！
除了在工艺上有着跨越式的提升，芯片本身的提升倒是和往年的升级思路没有多大的差别，X2超大核从此前的3.0Ghz提升到了3.2Ghz，3颗A710提升到了2.75GHz，A510则提升到2.0GHz。此外，骁龙8+的GPU与上一代相比渲染能力也提升了10%。
而天玑9000+这里，由于原本就非常能打了，所以这次的升级也仅仅是将各核心的频率做了稍微的超频，将峰值性能与骁龙8+维持在同一水平线。
这里也放一张两款芯片的对比图（图片出处：@DTCHAT），大家若感兴趣也可以详细看看。但根据笔者的猜测，两款同Armv9架构、同工艺甚至同样规格的芯片，在日常使用中是无法拉开太多差距的，或许仅仅能体现在跑分软件了；高通的优势在于，GPU和ISP方面会比天玑更好。
也有可能，届时一大波国产手机品牌会继续玩“不服跑个分”的套路。
下半年国产旗舰即将来袭，内卷在所难免
在骁龙8+和天玑9000+发布后，国内的手机厂商几乎同时宣布，将在第一时间推出搭载全新芯片的旗舰手机，目前可以确定首款搭载骁龙8+的新旗舰将会是在7月5日发布的话说ROG 6 Pro，以及有可能同时在7月5日发布的小米12 Ultra。
而紧随其后的还有realme真我GT2大师探索版（型号 RMX3551），该机将会配备6.7英寸直屏，内置100W快充+5000毫安时电池；
摩托罗拉的新款手机也通过了3C认证，该机将会首发2亿像素传感器，同时还会采用新骁龙8+芯片，屏幕方面6.67英寸曲面屏幕，144Hz刷新率，前置60万像素镜头，支持125W快充，50W无线快充。
据爆料，目前确定搭载天玑9000+的手机不算太多，据爆料，realme真我的某款旗舰将首发天玑9000+，另外还有红米K50Ultra、小米12s Pro等等。
但还有消息称，因为原本天玑9000就不会太差，即将会有原本搭载天玑9000芯片的手机通过OTA直接将芯片超频的手机。
虽然从纸面参数上来说，两款旗舰芯片的水平都有了一定的提升，但相对于小升级的天玑9000+来说，骁龙8+无疑是更引人瞩目的，毕竟在经历三星工艺折磨了两代之后，更换了相对成熟的台积电4nm工艺，这让芯片的提升有可能是巨大的。
不知道大家对于这两款的芯片，更看好谁呢？
