【CN314智能生活】从今年初开始，一大批搭载骁龙820的旗舰手机陆续发布，同时今年多数的旗舰手机将会搭载骁龙820处理器。现在已经有不少人开始爆料有关于的高通骁龙下一代旗舰芯片的信息，从此前曝光的消息来看，高通接下来将接连推出骁龙823、骁龙828以及骁龙830三款新品。其中，骁龙823就是现在骁龙820的升级版本(频率提高)，骁龙828、骁龙830分别是下一代次旗舰、旗舰，性能较骁龙820将有大步提升。现在有网友曝光了一张表格，表格中内容显示骁龙828/骁龙830将会使用10nm工艺制程。
两者计划将于今年第四季度推出，这也意味着明年的旗舰手机主要将会搭载这两款芯片。据悉，骁龙830将搭载在Galaxy S7、小米5等后续机型上，如此一来，就将是Galaxy S8、小米6等下一代安卓旗舰机了。
根据日前微博网友@Black_数码黑曝光的规格表，骁龙830 MSM8998将升级到三星10nm FinFET工艺，CPU架构则升级为Kyro 200。
骁龙830 GPU升级为Adreno 540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度达980Mbps，同时引入LPDDR4X内存，视频拍摄则支持到4K×2K/60fps，快充还是QC 3.0。
另外表格中还曝光了骁龙823，据之前的消息，三星Galaxy Note6或将搭载骁龙823。骁龙823型号为MSM8996Pro，原名为骁龙821，集成Adreno 530 GPU，采用X12系带和Cat.12/13，上行速度为150Mbps，下行速度为600Mbps，支持4GB运存，可拍摄4K视频。
