【CN314智能生活】关于iPhone 7的传闻不少，内广泛关注的一条则是“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”，而这不免让包揽苹果iPhone 6s基带芯片的Qualcomm(美国高通)黯然神伤，因为毕竟近几年来所有iPhone的基带芯片都是高通提供的,当时也让国内偏爱Qualcomm的用户担心起来。近日，上述传闻再起，但国内用户却已不必为此担心。
BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE基带芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的基带芯片，而且份额可能高达30%左右。
这个Intel XMM 7360是何许人也呢?按照我们之前的报道，该基带支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格以及三载波聚合技术，不过采用的还是28nm工艺制造，而且并不支持全网通。
由于CDMA网络的愿意，所以Intel在iPhone 7上是不可能放弃高通基带的。所以，分析师推测，在有CDMA网络的地区，苹果将销售高通基带的产品，而在没有CDMA网络的地区，Intel和高通基带会混用。
如此一来，iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通基带由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。
考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧!
