【CN314智能生活】此前有消息称魅族副总裁李楠确认魅族Pro6将不会采用三星的Exynos8890和高通骁龙820两款旗舰处理器，所以联发科新旗舰处理器就几乎成了必然之选，而现在魅族总裁白永祥揭晓了答案，的确，魅族Pro6将会采用联发科全新的旗舰芯片Helio X25。
魅族Pro6将首发联发科Helio X25（截图来自白永祥微博）
魅族Pro6将首发联发科Helio X25（图片来自白永祥微博）
3月16日联发科在联发科开辟芯常态”大会上公布了全新的Helio X25旗舰芯片，相比Helio X20其仍然采用“三从十核”的结构，在升级性能同时保持功耗不升，主频升级到了2.5GHz，GPU频率升级到800MHz。
“三从十核”中的从即“处理器簇”，联发科开发了MCSI(联发科连贯系统互联)将三个处理器簇串联起来，三个处理器簇分别为两枚ARM Cortex-A72(高性能核心簇)+4枚2.0GHz Cortex-A53(能耗平衡核心簇)+4枚1.4GHz Cortex-A53(低功耗核心簇)，GPU为Mali-T880。根据联发科称，X20安兔兔跑分为10万级别。
据白永祥所言，Helio X25由魅族和MTK合作开发而成，魅族Pro6将会首发，并且魅族方面会有几个月的独占期。
