【CN314智能生活】Qualcomm高通的产品在CES大放异彩，而且不光是智能手机，还已经成功渗透到了智能穿戴等设备当中。近日，它的对手联发科技也没有闲着，对于新进开发的Helio P10处理器寄予厚望，现在联发科负责人CJ Hsieh表示，现在Helio P10已经赢得超过100多项的设计，而且在今年将超过100款手机采用这个芯片。
今年超百款手机将用联发科Helio P10芯片
Helio P10处理器采用28纳米制造技术，搭载2.0GHz八核处理器，配备八个Cortex-A53架构核心，GPU采用Mali-T860，芯片最高支持4GB LPDDR3 RAM和CAT. 6技术。现在联发科已经发布了Helio P10芯片，今年也将有超过50个手机制造商采用这个芯片，当然其中大部分将会是中国手机厂商。
