【中国派 报道】对于包括小米5在内的一众2016旗舰手机来说，最为期待的莫过于骁龙820正式发布。
这款SoC不仅承担着洗刷前作810“发热门”的争议提振市场信心，同时也可以让外界对明年安卓顶端机型的性能有一个全面的了解。
高通骁龙820采用了14nm工艺技术，高通自主定制的Kryo架构，也是高通首款的64位4核CPU，最高主频2.2GHz，相比此前的高通810性能提升两倍;GPU则采用了全新的Adreno 530，相比此前的Adreno 430则提升了40%，且拥有更低的功耗，支持OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2等。
在存储方面，采用双通道LPDDR4 1866MHz内存，并支持UFS 2.0与eMMC 5.1存储。
此外，高通骁龙820这一次还采用了最新的14位图像传感器、混合自动对焦和多感应器融合算法的支持，光谱相机 ISP 可拍摄更广的色域并支持运算摄影。支持4K视频录制、播放与4K屏幕。
如今快充已然成为了消费者的刚需，本次骁龙820也采用了全新的Quick Charge 3.0充电技术，相比此前的2.0，在充电效率上能够有38%的提升。
“这是目前最好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手”，在今天的骁龙820纽约媒体发布会上，高通总裁德里克·阿伯尔(Derek Aberle)这样底气十足的介绍。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在财报电话会议上的自信。
他何以有这样的底气说这样的话?作为一家科技公司，所有的自信都应该来自于实力。而今天发布的骁龙820，至少验证了一点：骁龙810只是高通的马失前蹄，骁龙820才是这家移动芯片巨头的真正实力体现。
经历了诸多沉重打击的一年后，骁龙820对高通的意义超过了以往任何一款旗舰。高通也几乎把自己的全部实力都投入到了骁龙820之上。
高通对骁龙820拥有如此强烈的预期，背后也存在着骁龙810的失利原因。上一代的骁龙810采用了20纳米制程工艺，在能耗和发热方面，明显落后于三星Exynos的14纳米技术。在发热问题上，骁龙810几乎成为了主流手机厂商的一个大坑，迫使厂商要么选择降频关核，要么转用骁龙808芯片。
高通在骁龙810上采用的是ARM的架构，这背后很大的原因或许是因为苹果先行推出64位的A7处理器，迫使高通拔苗助长，在技术并不成熟的情况下强上64位芯片。由于自身架构尚未完善，骁龙810只能先用ARM架构搭配自家技术，而这种兼容性可能正是导致810高烧不退的重要原因。
骁龙810综合表现落后于三星Exynos 7420，促使三星今年旗舰手机全面转用自家芯片，导致高通流失了大量订单。三星、苹果、华为这全球三大智能手机厂商，占据了全球市场份额的45%(IDC数据)，但却普遍采用自家芯片;高通的订单仅限于一些中低端机型，造成了严重的营收损失。
换个角度来看，虽然骁龙810并不成功，但一大作用是让主流安卓手机逐渐向64位芯片过渡，从这方面来看，技术更为成熟的骁龙820到了收获的时节。传言三星明年新旗舰Galaxy S7会再次采用骁龙820芯片，也或许也验证了骁龙820的综合实力。
不过，重装上阵的骁龙820能否一举扭转高通今年的背运呢?高通2015财年MSM芯片出货量达到9.32亿片。但联发科在中低端不断蚕食，三星转用自家芯片，给高通的市场份额带来了严重挑战。按照安兔兔的最新安卓芯片数据，高通的市场份额仅为32.3%，而联发科和三星份额分别为31.67%与22.1%。明年第一季度上市的骁龙820将担负着沉重的扭转战局压力。
虽然骁龙820依然占据着性能的优势，目前来看或许也很好控制了发热和能耗问题(具体性能还需要等待厂商发布新旗舰才能获知)，但不可否认的是，高通与竞争对手的差距并不是在扩大而是在缩小。华为刚刚发布了最新的海思麒麟950芯片，虽然在GPU、基带芯片等综合性能依旧与骁龙820存在着差距，但在实际使用的差距或许并不像纸面上的那么大。从目前曝光的指标来看，三星自主研发的下一代Exynos 8890芯片也将在性能上逼近甚至部分超越骁龙820。
看来本次性能的提升与对能耗的把控，算得上是骁龙820的最大的亮点了，当然，该处理器的实际的表现，还要等到搭载该处理器的手机上市，我们才能够更深入的了解到。
