【CN314智能生活】今年对于联发科来说是崛起的一年，天玑9000、天玑8100、天玑8000等芯片在业内都取得了良好的口碑，诸多旗舰和次旗舰都相继用上了这些芯片，这也让高通倍感压力，三星4nm工艺虽然得到改善，代工产能正在稳步提升，不过依旧没能挽留消费者的心，或许正是感到联发科带来的压力，这高通不得不做出改变。
根据博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2。根据目前的爆料信息显示，高通骁龙8 Gen 1基于台积电4nm工艺制程打造，同样将由由Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核，以及Cortex-A510小核组成，并配备新一代的Adreno GPU，由于台积电的制程工艺更成熟，在制程改进后有望带来更为出色的性能和更低的功耗。
业内人士@手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星，骁龙8 Gen1 Plus从第三季度开始，每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多，对于最终用户和手机厂商而言，这无疑都是一个好消息。至于发布时间，有媒体爆料，会在5月与大家见面，moto、OPPO、小米、一加都会首批搭载这款芯片。
去年年底，moto edge X30全球首发骁龙8旗舰处理器，据传骁龙8 Gne1 Plus的首发权也交给了摩托罗拉。近期，联想集团中国区手机业务部总经理陈劲晒出了新机的125W充电器，表示兼容性高，重量仅有130g，之后@数码闲聊站指出，一款搭载骁龙8 Gen1 Plus旗舰处理器的摩托罗拉新机将会配备这颗快充头。看样子新机的亮点主要就是骁龙8 Gen1 Plus和125W快充，大概率会在5月发布。
据悉，moto这款新机代号为Frontier 22，采用双曲面屏设计，中置挖孔，背部为矩阵相机，同样是曲面设计。配置方面，新机将配备一块为6.67英寸OLED屏，支持144Hz刷新率，内置4500mAh电池，支持50W无线快充功能。影像上，前置6000万像素，将搭载三星2亿像素ISOCELL HP1传感器+5000万像素超广角+1200万像素长焦镜头三摄模组。
小米今年开售了小米12、小米12 Pro两款旗舰，传闻中的超大杯并未同步亮相，据传小米其实是在等骁龙8 Gen1 Plus，5月份才会发布小米12 Ultra。根据@数码闲聊站爆料，小米超大杯旗舰代号l1，该机后置三摄系统，是小米今年的顶级影像旗舰，可能会命名为小米MIX 5，也可能会命名为小米12 Ultra。
据悉，主摄维持IMX707超大底传感器不变（也有可能是IMX800），超广角与长焦升级至IMX586，配备5X潜望镜，有双防抖、隐藏的辅助成像传感器，舰背部有数个开孔。除了搭载三摄系统，小米顶级影像旗舰将牵手徕卡，通过这次合作，将成功站稳超高端手机市场。手机正面采用6.73英寸2K AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率，内置5000mAh电池，支持120W快充、IP68级防水等。
据外媒YogeshBrar的消息，一加10Ultra将会在今年第三个季度正式发布，据此前的爆料可知，一加10 Ultra将采用一颗潜望式长焦镜头，拥有更广的光学变焦范围，有望采用OPPO自研的摄影芯片“MariSilicon X”，并且也将搭载骁龙8 Gen1Plus。
台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1最早会于2022年5月份亮相，中间大概有2个月的时间留给联发科天玑9000，估计在未来两个月将会有更多天玑9000的手机出现。从当下的测试来看，搭载天玑9000的Redmi K50、oppo Find X5系列在性能和发热的方面表现的确亮眼，希望骁龙8 Gen1 plus能够扳回一城吧！
