荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

2021年02月26日 16:39 | 来源:中国派原创 | 作者:黄芳攀
  • 荣耀Magic 3
  • 荣耀X20
  • 荣耀中端手机
3月诸多新机都在紧罗密布的准备着,但却没有听到任何荣耀新机的消息,有博主给出了解释,因为荣耀刚刚从华为独立出来,要等天玑、骁龙处理器排期,并且还要进行调试,所以新机发布要比以往更晚。近期爆料达人@数码闲聊站进一步确定了这一信息,其透露荣耀已经拿到天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台,目前还在调试中,预计会在年中发布,不得不说,这一时间点确实太晚了。

【CN314智能生活】 3月诸多新机都在紧罗密布的准备着,但却没有听到任何荣耀新机的消息,有博主给出了解释,因为荣耀刚刚从华为独立出来,要等天玑、骁龙处理器排期,并且还要进行调试,所以新机发布要比以往更晚。近期爆料达人@数码闲聊站进一步确定了这一信息,其透露荣耀已经拿到天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台,目前还在调试中,预计会在年中发布,不得不说,这一时间点确实太晚了。

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

而关于荣耀新机的其实在网上已经有诸多消息,上周荣耀有4款新机获得ECC认证,其中ALA-AN70和HJC-AN90的两款5G新机于近日现身,均配备最大11V/6A 66W充电器,据媒体、博主猜测这些新机大概率会是荣耀Magic3、荣耀X20,目前这两款新机在网上均有曝光信息,接下来不妨就带大家详细了解一下!

荣耀Magic 3

荣耀的Magic系列算是旗下黑科技的代名词,今年它也将迎来更新。从目前的曝光消息来看,新机屏幕采用6.75英寸的OLED 3D曲面显示屏,分辨率为2K,支持120Hz高刷新率,有人说会采用屏下摄像头,运用的是维信诺的屏下摄像头方案,也有人说是挖孔屏,但是能确定的是,屏幕的素质肯定不会差。整款机身采用方正型,看起来硬朗,有力量感。

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

在拍照上,后置为三摄,排列成矩阵模型,搭载5000万像+4000万像素+1200万像素镜头,支持5X变焦,前置为3200万像素。配置方面,荣耀Magic 3搭载骁龙888处理器,将会有12GB+512GB的内存组合,配备了5350毫安时的电池,具体的快充数据现在还不知道。此外X轴线性马达、屏幕指纹、NFC功能等都没有确实。

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

新机具体的发布时间有待确认,大概率会在4月之后(因为鸿蒙手机系统是在4月亮相),售价方面,荣耀Magic3将会定位高端旗舰机市场,售价将会是4999元。

荣耀X20

近期有网友爆料,荣耀正在准备一款新机,机型为荣耀X20,设计上目前还有争议,有些人说与上代产品一样,为升降镜头设计,也有些人说是中央打孔全面屏。在屏幕方面,荣耀X20采用了6.7英寸的LCD屏幕,支持120Hz高刷新率、240Hz触控采样率、HDR 10+技术。

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

配置方面,搭载了天玑1200处理器,此处理器也是联发科目前最好的处理器,采用6nm工艺所产的,能效比相当不错,跑分比普通频率的高通骁龙865 5G处理器还要高,运行任何大型游戏都是游刃有余,电池容量为4200mAh,支持66W快充。摄影系统方面,前置摄像头为1600万像素镜头,后置主摄为6400万像素镜头,

 荣耀中端手机

 除了以上两款手机外,荣耀近期还入网了一款新机,有人猜测是荣耀40S。该机采用6.53 英寸 FHD+AMOLED 屏幕,主打轻薄设计,机身厚7.46mm、重179g,有幻夜黑、冰岛幻境、钛空银和蓝水翡翠四种配色。

配置方面,搭载的是联发科天玑 800U,后置6400万像素主摄+800万像素超广角+ 200万像素人像 +200万像素微距,前置1600万像素,内置3800mAh,支持66W快充技术。

荣耀拿下骁龙、天玑芯片 新机在年中发布

总结

今年是荣耀“转型”的一年,也称得上是步履艰辛的一年,新机的节奏比其他厂商要慢一些。还记得此前发布荣耀V40就备受网友吐槽,主要是搭载了去年的天玑1000+处理器,导致性能掉线,跟不上现在的旗舰机水平,再加上天玑1100、天玑1200处理器的发布,直接性地压下了天玑1000+处理器。眼下荣耀拿到了天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888处理器应该会慢慢走向“正轨”。

在开年的时候,赵明就明确表示,2021年荣耀将推出标志性的旗舰产品,在影像、通信、续航、性能、流畅性、AI、设计等领域打造最佳的消费者体验,目前猜测的机型有荣耀40系列、荣耀X20、荣耀Magic3以及一款折叠屏等,今年对于荣耀至关重要,所以产品样样都得顶。