【CN314智能生活】不知大家发现没有，自从手机进入全面屏时代后变得越来越重，越来越厚，动不动就会超过200g。拿在手上看电影、看小说时间长了后手总会很酸疼，放在裤兜里总感觉像带了一个板砖一样，运动、行走起来格外不方便。
其实手机变重了也不能怪厂商，全面屏火了，屏幕指纹、升降结构、3D结构光等一并火了起来，这些功能的实现都需要额外元器件支持，累积下来重量、厚度自然会增加不少。那时候市场上好不容易出现一款重量轻的手机，却是小容量电池、塑料机身设计，这些参数看起来十分“辣眼睛”。
在今年，厂商们似乎开始重视机身手感了，纷纷给手机做起了“瘦身”处理，部分手机在保持大容量电池的同时终于将重量减到190g以下，不过对于追求极致轻薄的年轻人来说仍然不是很满意。近期，很多年轻人的目光开始锁定到一款即将发布的新机上，它就是realme真我X7，很大一部分原因就是它在拥有大电池的基础上，做到了175g超薄机身，按照realme副总裁徐起的话来说，这是迄今为止最轻薄的realme手机。
当一款手机做到如此轻薄，我们首先会发出疑问：“怎么做到的？”其实这就涉及到手机的工艺设计了。近段时间，徐起一直都在给网友们科普realme真我X7系列的用料、设计、封装技术等等，在工艺制程上可以说是上花费了很大的心思。
为了做到轻薄，realme真我X7在AMOLED的硬屏和柔性屏间果断选择了柔性屏，相比上一代屏幕厚度降低0.521mm（降低了30%左右）；而且屏幕指纹模组也进行了升级，采用全新的无镜头屏幕指纹模组，比上一代薄91%，厚度降低2.687mm（可能还有其他的减重设计，官方暂时没有提及）。根据徐起实际测试显示，手机整机重量确实做到了175g，对于喜欢长时间看小说、看视频的朋友来说这一重量远比很多旗舰手机都要友好。
用到了诸多轻薄材料会不会影响正面的观感呢？对此，realme真我X7系列的团队在封装技术（解决屏幕下排线放置方式的工艺技术）上也带来了惊喜。在采用柔性屏基础上用到了COP封装技术，这可以说是目前最先进的封装工艺，是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而进一步节缩小边框厚度做到“无边框”的效果。目前“柔性OLED屏幕+COP封装”这套组合仅存在于高端旗舰机中，可见realme此次是下了“血本”的。
估计很多人可能跟我一样会发出一种质疑，手机重量那么轻，电池容量肯定很小吧？机身材料用得很廉价吧？从官方以及realme工业设计总监发布的消息来看，realme真我X7系列会用到大容量电池，并且机身材料用到的是定制AG工艺玻璃（并将“DARE TO LEAP”的大LOGO融入到手机设计），在续航、机身材质上并没有选择妥协，在目前手机市场上确实是相当良心了。
除了以上介绍的亮点外，realme真我X7系列还将采用120Hz屏幕刷新率、65W快充，搭载天玑1000+5G处理器等，很多参数已经远比在售的旗舰机都要给力了，可以说是综合实力最强的天玑旗舰手机。如果能定个年轻人能接受的价格，那估计会掀起不小的抢购风波。相信在发布会上，realme真我X7还会有更多的亮点会揭露，年轻人们可以关注一波哦！
