【CN314智能生活】世界移动通信大会MWC2017正在西班牙巴塞罗那如火如荼的展开，中国派将持续为您带来第一手新机资料。北京时间2月27日下午，联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布，联发科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。
联发科Helio X30采用10nm制程，成功进入顶级移动Soc行列，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构，包括2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)+ 4 x ARM Cortex-A53 (2.2GHz)+ 4 x ARM Cortex-A35 (1.9GHz)，基带方面采用全模Cat.10规格，支持下行三载波聚合(3CA)和上行双载波聚合(2CA)，完全能够满足智能手机用户对移动网络的无缝连接和高速度需求。
GPU方面，X30采用联发科为其定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达800MHz。
其它方面，Helio X30内嵌丰富的多媒体功能，在业内首次将高效能的4K2K 10-bit HDR10 视频硬件解码功能带到智能手机上，并且能够在超薄机身上实现2倍光学变焦。
综合来看，Helio X30的实力还不能与高通骁龙和海思麒麟的旗舰产品直接对抗，但同样堪称是顶级Soc的代表产品之一。除了这款旗舰处理器，联发科和诺基亚共同提出的5G战略令人眼前一亮，据悉这项合作充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚专精的网络技术，为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统。
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