【CN314智能生活】没了海思麒麟这一竞争对手，高通近几年挤牙膏的行为越来越明显，这也给了其他芯片厂商机会。前不久有人就曝光了联发科天玑2000旗舰芯片，其采用台积电4nm工艺以及最新一代的采用Arm V9架构，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710以及小核Cortex-A510组成，CPU、GPU、功耗表现都有了质的提升，@数码闲聊站、肥威等博主对这颗芯片也是称赞有加，很多网友都表示这下高通可就压力山大了。
不过高通面临的可不止联发科这一位对手，近期三星Exynos2200的部分规格遭到了曝光。其中最大的亮点就是GPU部分集成了AMD RDNA架构，6CU共384个流处理器，频率可达1.31GHz。至于CPU，也是最新的ArmV9架构，提升约25%，沿续X1超大核，A78大核的设计。
那么这一芯片的GPU究竟有多强呢？据相关爆料显示，其GPU比上代提升150%。从曼哈顿3.1泄露的测试成绩来看，三星Exynos2200处理器的GPU成绩为170.7帧，较骁龙888高出40%，超过了性能模式下的骁龙895，甚至还击退了A14芯片（跑分为120帧左右），与iPad Pro的M1 芯片处于同一水平。虽然这颗芯片在手机上可能无法发挥全部实力，并且测试中也没有提到功耗，但就GPU性能方面而言依然可以说是安卓最强了。
而较为可惜的是，三星Exynos2200可能仅在部分国家和地区使用（应该由三星Galaxy S22首发）。据i冰宇宙透露，这是因为芯片良品率比较低（AMD GPU加入和升级的NPU导致芯片面积过大），不过这不意味着高通可以高枕无忧了。
据SamMobile报道，集成AMD GPU架构的芯片不止三星Exynos 2200，三星正打算将AMD GPU架构用到两颗中端机型的芯片中，目前处在开发阶段，二者主要区别是高配版比标准版多了两个计算单元，所搭载的机型为Galaxy A系列，它们的出现会拉高整个中端芯片市场的GPU水平。
报道还称，国产手机品牌还有意使用集成AMD GPU的Exynos中端芯片。这也意味着明年高端旗舰市场高通将于联发科的天玑2000竞争，而在中端市场，高通除了会面对联发科这一个对手外，可能还会被三星蚕食掉一部分。
我们反过来看看高通的骁龙898芯片，整体表现其实也属于挤牙膏。依旧使用三星4nm制造工艺，由超大核Cortex-X2、大核Cortex-710、能效大核Cortex-510能效小核Cortex-A510组成，GPU使用的是Adreno 730。从规格上来说，除了GPU部分表现比天玑2000强以外，剩下的CPU部分以及功耗上，天玑2000可能会更占优势。
从如今各方面的爆料消息来看，明年的芯片市场可能会迎来重新“洗牌”，没了海思麒麟这一对手的高通，将会面临联发科、三星的双重围堵。旗舰市场与天玑2000竞争，中端市场又将面临新对手三星，如果三星能够早一点推出AMD GPU架构的中端芯片，那高通明年的压力显然会更大。
