当下，国产手机行业中，酷派大神X7在行业内已逐步实现了工艺领先。据工程师表示，酷派大神X7单加工一块玻璃材质的后壳，就需要45道工艺，198道工序，并且还要进行3000多次的摩擦试验，10万钻速铣刀，做到了至精至细的水平。
同时，大神X7的工艺领先还体现在中框的加工制作上，首次采用纯彩航空铝材质，一整块金属通过百吨压力，一次作业锻造而成，一体成型，减少制造过程中的拼接工艺，使手机集内部零件相对更加一体化，提升产品稳定性。为了使产品中框颜色保持长久鲜亮，挑战全新工艺制法，将色料率先融入纯彩航空铝中，经过加工，在金属的表面上已经自然形成保护膜。这层氧化铝薄膜在保护机身的同时，又可防止被汗渍或是摩擦侵蚀，最终实现产品外观颜色与金属中框一体化，在使用中不会因为日常碰擦而掉色。
大神X7采用的高通801以及MT6595芯片，硬件配置方案目前在业内也处于前列。3GB RAM+16GB ROM内存组合都是产品性能的最佳保障;摄像头方面，大神X7所有版本均搭配Sony 214第二代堆栈式摄像头，后1300万加前800万的常规高配置，配备光学防抖技术，拥有旗舰级别的拍照性能。
据大神工程师透露，为使用户的使用体验达到最佳，合作伙伴360也参与了X7软件方面的改进计划，从互联网角度提出许多有价值的用户体验改进，包括COOLUI6.0的开机屏功能，最终实现以简求臻，比如在桌面添加一个简单的C键，就可实现单手操作锁屏、返回、HOME键以及截屏等功能。
祝愿大神X7能够超越目前主要竞品。
