曝荣耀1月三款新机发布 系统与鸿蒙类似?

2021年12月31日 16:53 | 来源:中国派原创 | 作者:黄芳攀
  • 荣耀Magic V
  • 荣耀60 SE
荣耀在进入一段低估期之后很快调整了状态,创造了多款爆款旗舰,比如荣耀Magic 3、荣耀60系列等,新的一年马上开始,荣耀在销量回暖的同时开始继续朝着高端市场进发。前不久荣耀官宣了新机荣耀Magic V,作为旗下的首款折叠屏手机,可谓在开年就上了“王炸”。不仅如此,荣耀还在继续“耕耘”中低端市场,近期多款中低端市场入网,不出意外的话或许会在春节之前和荣耀Magic V一同发布或直接上架,我们不妨一起来看看荣耀1月都会具体会为我们带来哪些惊喜吧?

【CN314智能生活】荣耀在进入一段低估期之后很快调整了状态,创造了多款爆款旗舰,比如荣耀Magic 3、荣耀60系列等,新的一年马上开始,荣耀在销量回暖的同时开始继续朝着高端市场进发。前不久荣耀官宣了新机荣耀Magic V,作为旗下的首款折叠屏手机,可谓在开年就上了“王炸”。不仅如此,荣耀还在继续“耕耘”中低端市场,近期多款中低端市场入网,不出意外的话或许会在春节之前和荣耀Magic V一同发布或直接上架,我们不妨一起来看看荣耀1月都会具体会为我们带来哪些惊喜吧?

荣耀Magic V

近年来折叠屏手机市场突然热闹起来,华为、小米、摩托罗拉、三星、OPPO等厂商都推出了旗下的折叠屏手机,而荣耀的折叠屏手机或许会在1月与大家见面,近期官方也都在预热中。浙江大学专家、互联网创始人方兴东已经提前拿到了Magic V,据爆料,这款折叠屏手机不输华为折叠屏手机颜值和手感,并且价格也非常有亲和力,很可能是第一款有主流市场大众杀伤力的产品。

曝荣耀1月三款新机发布 系统与鸿蒙类似?

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从已知的宣传视频来看,荣耀Magic V采用内折叠设计,折叠之后没有缝隙,外屏是曲面屏,摄像头居中开孔,背面采用竖条状纹理。折叠部分为复杂的机械结构,水滴形收纳。

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据博主@数码闲聊站 透露:荣耀Magic V样机搭载高通骁龙8 Gen1,内置大屏是右上角单打孔设计,外置小屏则是居中的单孔设计,屏幕右侧微曲。据悉,屏幕将分别由京东方和维信诺提供,其中内部的折叠主屏为 8 英寸,外部的副屏为 6.5 英寸,分别支持 90Hz、 120Hz刷新率。后置主摄采用 5000万传感器处理器,由于受限于铰链结构堆料比较困难,其只支持功率达66W的快充。

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值得一提的是,下个月除了荣耀的Magic V折叠屏之外,Magic UI的6.0新版本应该也会同步更新, @勇气数码君 表示,他正在使用最新的 Magic UI。“不是鸿蒙,类似鸿蒙。”看来会在万户互联上发力了。

荣耀60 SE

近期一款型号为TFY-AN40 的荣耀新机入网,最高支持44W的充电功率,应该是一部中端手机,很多人猜测是荣耀60SE。据网上放出的曝光图显示,新机背面采用主流的渐变色,矩阵镜头的布局为三角形,与iPhone 13系列有点像,正面为曲面屏设计,音量、电源键位于侧面,整体看起来还是很精致的。在硬件配置方面方面,荣耀60 SE或许会搭载骁龙 778G处理器,曲面屏支持10bit色深、120Hz刷新率、指纹识别。

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荣耀 X30i 衍生版本

还有一款型号为GIA-AN00通过了国家质量认证,新机将支持66W快充,据传是此前发布的荣耀 X30i 的衍生版本,也有人称是荣耀X40i。据长安数码君爆料,该机将会搭载国产芯片展锐T770 ,采用 6nm EUV 的工艺,相比上一代整体功耗降低了约 37%,支持 2G / 3G / 4G / 5G 网络,在安兔兔跑分中达到了429240分,总分超过骁龙765G,其中CPU跑分134195分,GPU跑分106145分,妥妥的一款低端手机。

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 2021年荣耀起初走的是稳扎稳打的路线,之后开始冲击高端市场,发布了荣耀Magic 3系列,并且一直在稳固中低端市场,发布了多款千元机,依靠这数字系列与OV争夺线下市场,现在的荣耀性价比可能没有以前高了,但在产品制作上还是非常用心的,大家还会支持荣耀么?