【CN314智能生活】从全球第一款骁龙888手机小米11发布至今，已经过去快半年了，各大厂商的旗舰手机也都用上了骁龙888，按照以往惯例高通应该会在第三季度推出这款芯片的加强版，也就是骁龙888 Plus。如今这款芯片的爆料来了，近日知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品，很多人猜测这就是骁龙888 Pro或者骁龙888 Plus。
按照高通的“挤牙膏”尿性，下半年量产商用的888 Pro应该是继续使用三星5nm工艺，会在X1大核以及GPU上都做一些超频处理，整体性能比骁龙888强出10%左右。骁龙888安兔兔跑分最高已经突破了75万分，骁龙888 Pro有望突破80万分。不得不说，今年的骁龙888在某种程度上来说确实是翻车了，各大厂商也没有完全发挥出它的实力，希望能在升级版上有所改良吧。
而就在芯片被爆出没多久后，首发机型也有了消息，去年的三星Galaxy Z Fold 2首发了了骁龙865 Plus芯片，于是诸多人猜测今年三星Galaxy Z Fold 3多半会首发骁龙888 Pro，但现在看来事情似乎有了反转。根据爆料博主，数码闲聊站给出的消息来看，骁龙888 Pro会在Q3季度发布，国内厂商已经在跟进测试了，随后就爆出了一款荣耀手机的型号，名为“SM8350 Pro”，暗示该款手机会将搭载这一处理器，并且还在评论区表示，这个很有可能会抢到首发，诸多人直呼：“荣耀翻身战第三季度打响了！”
至于是荣耀的哪款机型很多人表示是荣耀50，但很快就遭到了诸多网友的否认，因为之前鲁大师曾曝光过荣耀50 Pro+的具体配置参数，明确标明其搭载的是骁龙888。另外，在之前举办的荣耀供应商大会上，官方曾公开展示了荣耀2021年产品路标，表示会在今年7月以及10-11月推出高端旗舰产品，7月发布高端旗舰也与骁龙888 Pro的首发时间吻合，因此多半是荣耀Magic系列。
目前关于荣耀Mgaic的高端旗舰没有太多的爆料，只知道他可能会无缘鸿蒙OS， @数码闲聊站透露，荣耀新机运行基于 Android 11 底层的 MagicUI 5.0。荣耀“分家”前的部分机型在内测鸿蒙，后面的就说不好了。
不过另外一款骁龙888 Pro旗舰三星Galaxy Z Fold 3的爆料倒是挺多。根据博主数码闲聊站所透露出的消息，三星Galaxy Z Fold 3目前已经上了产线，拥有2215mAh+2060mAh 双电芯，额定容量 4275mAh，会加入“Armor Frame（铠甲框架）”。新一代UTG玻璃技术来提升手机稳定性，首次引入Note系列标志性的S Pen手写笔，会将其内置在机身中。
手机依然为左右翻折设计，分别由一块6.23英寸外屏和7.56英寸内屏组成，传闻内屏会使用屏下镜头，估计这也是三星为什么无法首发骁龙888 Pro的原因。得益于LTPO屏幕加持，能实现1-120Hz的刷新率智能调节，手机也将支持拥有 IP级防水防尘。值得注意的是，之前博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，看来多半就是骁龙865 Plus旗舰处理器了。
目前爆料的搭载骁龙888 Pro的机型只有两款，但相信这一处理器一定会是下半年旗舰的标配，比如小米MIX 4、vivo NEX 5等等，大家可以好好期待一下，总之首发骁龙888 Pro确实是荣耀翻身的一个大好机会。而且很有意思的是，高通在近期也宣布了一个决定，他们宣布今后将会把旗舰机处理器，用到中端处理器上，也就是说，明年的中端神U可能会是骁龙888处理器，现在入手搭载骁龙888处理器的用户不知作何感想？
