高通发布骁龙S4 Plus系列MSM8x30三款芯片

2012年11月21日 10:59 | 作者:lilyzhou
  • S4 Plus
  • MSM8X30
11月20日下午消息,高通今日发布骁龙S4 Plus系列MSM8X30三款芯片:MSM8930、MSM8230、MSM8630,面向中端市场,搭载三款芯片的手机终端
图为搭载了MSM8x30芯片的高通开发机

11月20日下午消息,高通今日发布骁龙S4 Plus系列MSM8X30三款芯片:MSM8930、MSM8230、MSM8630,面向中端市场,搭载三款芯片的手机终端定价千元,据悉将于明年第一季度上市。

三款芯片MSM8930、MSM8230、MSM8630,均采用28nm工艺制造,内建双核Krait架构CPU,包括1.2GHz/1.4GHz等主频版本,集成Adreno 305 GPU。

Krait是高通公司基于ARMv7-A指令集设计的采用28纳米工艺的处理器微架构,性能接近A15架构,较高通第一代的Scorpion CPU微架构在性能上提高60%以上,并将功耗降低65%。

据高通高管介绍,Adreno 305图形处理性能基本与Adreno 225持平,而Adreno 225作为MSM8960内建GPU,已经应用于目前多款双核终端,如HTC 8X、诺基亚Lumia 920以及HTC One XL等。未来即将推出的MSM8930 Pro,将会拉高GPU主频,性能将超越Adreno 225。

网络支持方面,这三款芯片中MSM8930属全能基带芯片,可支持中国三个3G运营商的三种不同网络。同时,也是首款支持LTE调制解调器且针对大众市场的单芯片解决方案。而MSM8230/8630则是分别针对UMTS以及UMTS/CDMA两个版本。

总体来说,MSM8X30的性能与此前推出的MSM8960相当,不过由于推出更晚,封装更小、产品成本更低,所以将在双核低端手机抢占更大的市场份额。

高通公司相关人员透露,三款芯片将于今年年底出货给厂商,搭配它们的终端预计明年第一季度上市,售价将在千元区间。