这款全面屏确实很“全面” 金立M7美图赏析

熊海宇 2017年09月30日 20:37
  • 2017年9 月 25 日金立在北京举办品鉴会,发布了它的第一款全面屏手机–金立 M7。
  • 金立M7采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的显示屏,也是目前全面屏中最顶级的的一块。得益于超高屏占比,在屏幕尺寸达到了6英寸的同时,手感甚至比一些5.5英寸手机的握持感更好。
  • 金立M7机身正面除了全面屏外,还配置了800万像素前置摄像头,听筒,距离传感器等,下半部分最重要的是金立的品牌logo,这样的设计极具对称美感。
  • 机身背面,金立M7采用了之前只会出现在按键等部分区域的太阳纹设计,6系铝合金材质,经过了整整36道工序锤炼而成,这是也全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。
  • 金立M7还加入了钛-硅-钛金属镀层在机身背面,再加上太阳纹,在光照下十分酷炫。
  • 金立M7内置的安全双芯片已通过权威机构检测认证,集成国际加密算法和国密安全算法,是目前安全级别的最高级认证。安全依然是金立手机的招牌。
  • 机身背面,金立M7搭载1600W+800W后置双摄像头,双色温闪光灯,指纹识别模块。金立M7配备了联发科P30处理器,也是这款处理器的首次亮相。
  • 在保持背面纹理设计的同时,金立M7还在一体式壳体的四周进行了喷砂工艺,使得侧面有着磨砂般的握持感,制作难度极高。
  • 机身侧面,金立M7保持了传统的按键设计,分别是电源键,音量键以及SIM卡卡槽,支持全网通双卡双待。
  • 机身底部,M7配备了扬声器,电源数据借口以及3.5mm耳机接孔。值得注意的是金立M7在7.2mm的机身下配备了4000mAh超大容量聚合物锂离子电池,绝对诚意满满。