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真·全金属机型 金立S8真机是否让你惊艳？

焦欢 2016年03月31日 11:47
  • 金立S8是边框最窄的5.5英寸机型，其窄边仅2.59mm，足以睥睨全行业，而极窄的边框也使得金立S8虽然配备的是5.5英寸的屏幕，但握持感却只相当于5.2英寸屏幕手机。2.5D玻璃设计，带来更为精致细腻的视觉观感。
  • 值得一提的是，其还搭载了目前Android阵营中罕见的3D Touch功能，根据按压力度分为轻按、重按两个层级，轻按可以实现快捷预览，如果要深入操作，只需重按就能打开。
  • 金立S8上不见了大多数采用全金属机身都必然会出现的白带设计，金立官方的解释，S8能够让白带消失的秘密在于金立独具匠心的采用了一体环形天线设计，如此一来，既避免了在金属背壳上开槽的传统难题，实现了高达93.3%的整机金属比例，同时还能显著提升整机通信强度。
  • SIM卡槽则位于金立S8机身左侧，通过其狭长的造型不难猜出其是一款支持双卡的手机。
  • 机身的右侧则为一体的音量控制键和开机键。他们中间有凹槽链接，非常的有辨识度。
  • 机身的上部边框只有也一个降噪麦克，非常的简洁。
  • 金立S8还搭载了被称为是下一代标准的USB Type-C接口，而在Type-C接口的左右两侧，则分别是扬声器、麦克风以及3.5mm耳机接口。
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