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小米4发布 工艺颠覆手感细腻后壳可定制

江涛 2014年07月24日 10:00
  • 雷军在北京国家会议中心举行年小米度发布会，重磅发布了小米4手机，小米4从整体外观的设计理念和制造工艺与以往的几代小米手机都有很大不同，下面让我们来欣赏一下小米手机真机细节。发布会体验区的小米4搭载的任然是MIUI V5系统，MIUI6系统要到8月16号发布。
  • 机身正面的左上角仍然是 亘古不变的小米银色Logo
  • 听筒位置的工艺也比以前好了很多
  • 雷布斯在发布会上着重介绍的 新工艺
  • 机身顶部增加了红外线发射 米4将具备红外遥控功能，支持2853款设备的遥控，率先支持格力空调。
  • 实体按键与之前几代相比更有质感 毕竟是金属的
  • 背部搭载了F/1.8大光圈的1300万像素摄像头，并没有采用光学防抖技术 一方面因为成本的控制，另一方面小米对光学防抖的优化还有所欠缺。但希望小米祖传的白平衡漂移问题得到良好解决
  • 同样主摄像头也没有配备双色温闪光灯，在配置方面我们一直给予小米太多期望，想让他一直发烧，今年雷军为了小米的外观，选择了退烧。
  • 后盖的小米标志是凸起的，裸奔的话容易磨损。小米4支持后盖自定义，很多网友要说了，这是要抄袭一加的节奏，那一加是不是抄袭Moto X呢？
  • 手机外观同质化的今天，小米4的设计从纵向来说，取得了很大改变，这也是牺牲一贯发烧配置的前提下，而横向对比其他厂商，在发布会上主要展示的外观方面其实并没有太大的突破，在机身设计创新上，国人仍需努力啊。
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